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sinko-denki包裝針孔檢測技術的原理
左圖為封裝后的針孔檢測裝置的檢測輪廓。
如果在封裝通過檢查電極下方時檢測到針孔或密封不良，則檢查電極與內容物之間以及接地電極與內容物之間將發生放電。
該設備檢測是否存在這種放電，并確定包裝中針孔的質量。
圖 4 用等效電路代替了針孔檢查的示意圖。
C1是檢查電極和內容物之間形成的電容，C2是接地電極和內容物之間形成的電容。R是內容物的電阻。
如果接地電極比檢查電極大，C2 的阻抗與 C1 相比可以忽略不計，則可以將其視為 C1 和 R 的串聯電路，如圖 5 所示。
此外，如果內容物是導電的并且電阻可以忽略不計，電路配置將與上一節中的圖3相同，并且可以進行穩定的針孔檢查。
如果在電極之間施加不破壞包裝材料而僅破壞空氣絕緣的電壓，則如果包裝材料有針孔或密封不良，則會發生放電。通過檢測有無這種放電，可以判斷產品針孔的質量。
sinko-denki包裝針孔檢測技術的條件
能否通過高壓放電法對包裝品進行針孔檢查，取決于電極間施加的電壓（外加電壓）、包裝材料的絕緣強度、內容物的電特性、形狀等. 因此，針孔檢查需要滿足以下條件。
1 包裝材料的特性
包裝材料必須具有較高的電絕緣性，并具有相對于檢驗電壓足夠大的介電強度。
■ 如果絕緣低，可能會導致誤檢測。
■ 如果邊緣強度低，則有損壞完好包裝材料的風險。
2 內容物條件
內容物必須在包裝材料中填充良導體。
■ 即使內容物是導電的，如果它們具有高電阻，則可能無法進行針孔檢查。
■ 根據產品的形狀、內容物的形狀、特性、包裝條件等，可能無法進行針孔檢查。
請聯系我們了解檢查的可用性。
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